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铝电解用半石墨质底部
阴极碳块
理化性能表
牌号
灰分
电阻率
电解膨胀率
耐压
强度
体积
密度
真密度
开气孔率
(%)
热膨胀率
(% )
扬氏
模量
GPa
抗折强度
MPa
不大于
不小于
 
230℃
500℃
950℃
BSL-1
7
40
0.7
32
1.56
1.90
20
0.08
0.25
0.5
10
7.5
BSL-2
8
43
1.0
30

1.54

1.88
21
0.08
0.25
0.5
10
7.5
注:BSL-3理化性能不低于BSL-2,不再单列。
 
牌号
灰分
耐压强度
体积密度
真密度
不大于
不小于
BSL-C
8
31
1.56
1.90

铝电解用半石墨质侧部碳块
(含角部炭块)
 

铝电解用高石墨质阴极炭块
牌号
真密度
g/cm3
表观密度
g/cm3
电阻率
μΩ.m
耐压强度
MPa
灰分
%
抗折强度
MPa
杨氏模量
GPa
热膨胀系数
X10-6/c
(300℃)
钠膨胀率
%
GS-3
1.94
1.56
33
24
5
7.0
7.0
4.0
0.8
GS-5
1.98
1.57
29
24
4
7.0
7.0
4.0
0.7
GS-10
2.08
1.59
21
26
2
7.5
6.5
4.0
0.5
 
1、炭素层理化指标
  石墨含量30%执行GS-3标准
  石墨含量50%执行GS-5标准
2、硼化钛(TiB2)层理化指标厚度一般为15-30mm
项目
单位
指标
灰分
%
≤55
电阻率
μΩ.m
≤45
耐压强度
MPa
≥35
体积密度
g/cm3
≥1.8
真密度
g/cm3
≥2.20

硼化钛复合阴极炭块
 

石墨化阴极碳块
牌号
灰分
电阻率
电解膨胀率
体积密度
真密度
耐压强度
热导率
不大于
不小于
一级
0.4
13
0.1
1.56
2.19
20
100
二级
0.5
15
0.2
1.54
2.18

18

80
 
石墨化浸渍块理化指标
灰分
电阻率
抗压强度
体积密度
真密度
热导率
电解膨胀率
不大于
不小于
不大于
0.3
12
25
1.72
2.19
120
0.2
 
牌号
灰分
电阻率
破损系数
体积密度
真密度
耐压强度
不大于
不小于
TKL-1
8
55
1.5
1.54
1.86
32
TKL-2
10
60
1.5
1.52
1.86
30
TKL-3
12
60
1.5
1.5
1.84
30

铝电解用普通阴极碳块
 

铝电解用阴极糊
铝电解用阴极糊的理化性能表
牌号
灰分
电阻率
挥发分
耐压强度
体积密度
真密度
针入度(20°C)度
不大于
不小于
BSZH
7
73
7-11
17
1.44
1.87
-
BSTH
7
73
8-12
18
1.42
1.86
-
BSGH
4
73
9-13
25
1.44
1.87
-
BSTN
5
-
≤50
-
-
450-650
PTRD
10
75
9-12
18
1.40
1.84
-
PTLD-1
12
95
≤12
18
1.42
1.84
-
PTLD-2
10
90
≤10
20

1.42

1.84
-
铝电解用阴极糊理化性能、产品用途、施工温度表Y565—93
分类
牌号
名称
使用部位
施工温度°C


BSZH
半石墨周围糊
填充底部碳块与侧部碳块接缝及耐火砖等之间较宽缝隙
110±10
BSTH
半石墨碳间糊
填充碳块与碳块之间缝隙
110±10
BSGH
半石墨钢棒糊
填充阴极钢棒与碳块之间缝隙
110±10
BSTH
半石墨碳胶泥
填充侧部碳块之间较小缝隙
110±10
第二类
PTRD
普通热捣糊
填充碳块与碳块之间缝隙
130-140


PTLD-1
普通冷捣糊
用于铝电解槽垫层,填充碳块与碳块、碳块与炉壳间缝隙或小型电解槽的整体槽衬
25-50
PTLD-2
普通冷捣糊
用于电解槽阴极燕尾槽的接缝
25-50

1 BSZH、BSTH、BSGH、BSTN4个牌号的产品是与铝电解用半石墨阴极碳块配套使用的。
2 PTRD这一牌号的产品是与铝电解用普通碳块配套使用的。