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铝电解用半石墨质底部
阴极碳块
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理化性能表
牌号 |
灰分 |
电阻率 |
电解膨胀率 |
耐压
强度 |
体积
密度 |
真密度 |
开气孔率
(%) |
热膨胀率
(% ) |
扬氏
模量
GPa |
抗折强度
MPa |
|
不大于 |
不小于 |
|
230℃ |
500℃ |
950℃ |
≤ |
≥ |
BSL-1 |
7 |
40 |
0.7 |
32 |
1.56 |
1.90 |
20 |
0.08 |
0.25 |
0.5 |
10 |
7.5 |
BSL-2 |
8 |
43 |
1.0 |
30 |
1.54 |
1.88 |
21 |
0.08 |
0.25 |
0.5 |
10 |
7.5 |
注:BSL-3理化性能不低于BSL-2,不再单列。
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|
| |
牌号 |
灰分 |
耐压强度 |
体积密度 |
真密度 |
不大于 |
不小于 |
BSL-C |
8 |
31 |
1.56 |
1.90 |
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铝电解用半石墨质侧部碳块
(含角部炭块)
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铝电解用高石墨质阴极炭块
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牌号 |
真密度
g/cm3 |
表观密度
g/cm3 |
电阻率
μΩ.m |
耐压强度
MPa |
灰分
% |
抗折强度
MPa |
杨氏模量
GPa |
热膨胀系数
X10-6/c
(300℃) |
钠膨胀率
% |
≥ |
≥ |
≤ |
≥ |
≤ |
≥ |
≤ |
≤ |
≤ |
GS-3 |
1.94 |
1.56 |
33 |
24 |
5 |
7.0 |
7.0 |
4.0 |
0.8 |
GS-5 |
1.98 |
1.57 |
29 |
24 |
4 |
7.0 |
7.0 |
4.0 |
0.7 |
GS-10 |
2.08 |
1.59 |
21 |
26 |
2 |
7.5 |
6.5 |
4.0 |
0.5 |
|
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1、炭素层理化指标
石墨含量30%执行GS-3标准
石墨含量50%执行GS-5标准
2、硼化钛(TiB2)层理化指标厚度一般为15-30mm
项目 |
单位 |
指标 |
灰分 |
% |
≤55 |
电阻率 |
μΩ.m |
≤45 |
耐压强度 |
MPa
|
≥35 |
体积密度 |
g/cm3 |
≥1.8 |
真密度 |
g/cm3 |
≥2.20 |
|
硼化钛复合阴极炭块
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| |
石墨化阴极碳块
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牌号 |
灰分 |
电阻率 |
电解膨胀率 |
体积密度 |
真密度 |
耐压强度 |
热导率 |
不大于 |
不小于 |
一级 |
0.4 |
13 |
0.1 |
1.56 |
2.19 |
20 |
100 |
二级 |
0.5 |
15 |
0.2 |
1.54 |
2.18 |
18 |
80 |
|
|
| |
|
石墨化浸渍块理化指标
|
|
灰分 |
电阻率 |
抗压强度 |
体积密度 |
真密度 |
热导率 |
电解膨胀率 |
不大于 |
不小于 |
不大于 |
0.3 |
12 |
25 |
1.72 |
2.19 |
120 |
0.2 |
|
| |
牌号 |
灰分 |
电阻率 |
破损系数 |
体积密度 |
真密度 |
耐压强度 |
不大于 |
不小于 |
TKL-1 |
8 |
55 |
1.5 |
1.54 |
1.86 |
32 |
TKL-2 |
10 |
60 |
1.5 |
1.52 |
1.86 |
30 |
TKL-3 |
12 |
60 |
1.5 |
1.5 |
1.84 |
30 |
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铝电解用普通阴极碳块
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铝电解用阴极糊
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铝电解用阴极糊的理化性能表
牌号 |
灰分 |
电阻率 |
挥发分 |
耐压强度 |
体积密度 |
真密度 |
针入度(20°C)度 |
不大于 |
|
不小于 |
BSZH |
7 |
73 |
7-11 |
17 |
1.44 |
1.87 |
- |
BSTH |
7 |
73 |
8-12 |
18 |
1.42 |
1.86 |
- |
BSGH |
4 |
73 |
9-13 |
25 |
1.44 |
1.87 |
- |
BSTN |
5 |
- |
≤50 |
- |
- |
|
450-650 |
PTRD |
10 |
75 |
9-12 |
18 |
1.40 |
1.84 |
- |
PTLD-1 |
12 |
95 |
≤12 |
18 |
1.42 |
1.84 |
- |
PTLD-2 |
10 |
90 |
≤10 |
20 |
|
1.84 |
- |
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| 铝电解用阴极糊理化性能、产品用途、施工温度表Y565—93 |
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分类 |
牌号 |
名称 |
使用部位 |
施工温度°C |
|
第
一
类
|
BSZH |
半石墨周围糊 |
填充底部碳块与侧部碳块接缝及耐火砖等之间较宽缝隙 |
110±10 |
BSTH |
半石墨碳间糊 |
填充碳块与碳块之间缝隙 |
110±10 |
BSGH |
半石墨钢棒糊 |
填充阴极钢棒与碳块之间缝隙 |
110±10 |
BSTH |
半石墨碳胶泥 |
填充侧部碳块之间较小缝隙 |
110±10 |
第二类 |
PTRD |
普通热捣糊 |
填充碳块与碳块之间缝隙 |
130-140 |
第
三
类
|
PTLD-1 |
普通冷捣糊 |
用于铝电解槽垫层,填充碳块与碳块、碳块与炉壳间缝隙或小型电解槽的整体槽衬 |
25-50 |
PTLD-2 |
普通冷捣糊 |
用于电解槽阴极燕尾槽的接缝 |
25-50 |
注
|
1 |
BSZH、BSTH、BSGH、BSTN4个牌号的产品是与铝电解用半石墨阴极碳块配套使用的。 |
| 2 |
PTRD这一牌号的产品是与铝电解用普通碳块配套使用的。 |
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